رقاقة مغلفة بتقنية BGA
وحدة معالجة الرسومات أو مجموعة الشرائح أو وحدة التحكم الأخرى بالبطاقة عبر بنية حزمة موجودة على جانبها السفلي، باستخدام منافذ التوصيل.
إعادة تركيب الكرات المعدنية، وإزالة الرقائق، والتجميع، وتحديد خصائص الحرارة.
خدمة إعادة لحام كرات BGA في بيليك دوزو وعملية إعادة تركيب الكرات المضبوطة
خدمة إعادة صياغة Beylikdüzü BGAمتطلبات التفكيك، وإعداد الوسادة، واستبدال كرات اللحام، والتجميع المتحكم فيه، واختبار التحميل بعد المعالجة لوحدات معالجة الرسومات المعبأة في BGA، ومجموعات الشرائح، والرقائق المماثلة بناءً على النتائج الفنية.
لا تُعدّ معالجة BGA حلاً لكل عطل في الشاشة أو اللوحة الأم. قبل اتخاذ قرار إعادة العمل، يجب مراعاة مصادر طاقة الشريحة، ونظام الإدخال والإخراج الأساسي (BIOS)، وذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، وكابل الشاشة، وتلف لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، واحتمالية تعطل الشريحة نفسها.
التحقق من الأعطال
إن احتمال وجود خلل في اتصال الشريحة منفصل عن أعطال الشاشة والطاقة الأخرى.
التفكيك المُتحكم به
يتم فصل لوحة الدوائر المطبوعة ومكوناتها الطرفية عن لوحة الرقاقة.
تحضير الفوط الصحية
يتم فحص أسطح البطاقة والشريحة بحثًا عن بقايا اللحام وتلف الوسادة.
إعادة تركيب الكرات والتجميع
يتم وضع كرات لحام جديدة، ثم تتم إعادة محاذاة الشريحة وإعادة تجميعها.
اختبار التحميل
تتم مراقبة الشاشة، وبرنامج التشغيل، ودرجة الحرارة، والاستقرار على المدى الطويل.
هيكل حزمة BGA
كيف يتم توصيل شريحة BGA باللوحة الأم؟
في الرقائق المعبأة بتقنية BGA، تُنقل التوصيلات الكهربائية إلى نقاط توصيل اللوحة الأم عبر كرات لحام عديدة موجودة أسفل الرقاقة. ولأن هذه التوصيلات موجودة أسفل الرقاقة، فلا يمكن الوصول إليها مباشرةً باستخدام طرق اللحام التقليدية .
كرات اللحام
كرات اللحام، التي توفر الاتصال الكهربائي والميكانيكي، أسفل الشريحة بقطر وترتيب محددين.
وسادات لوحة الدوائر المطبوعة
تتصل نقاط التوصيل الموجودة على اللوحة الأم بخطوط البيانات والطاقة والتحكم داخل لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات .
عملية حرارية
، يلزم وجود منحنى درجة حرارة-وقت مضبوط مناسب للوحة والرقاقة وسبائك اللحام .
إعادة اللحام، وإعادة تركيب الكرات، واستبدال الرقائق
العمليات الثلاث لا تعني الشيء نفسه.
ينبغي أن يعتمد اختيار طريقة الإصلاح على ما إذا كان العطل في وصلة اللحام، أو داخل الشريحة نفسها ، أو على لوحة الدوائر المطبوعة.
إعادة التدفق
هي عملية إعادة تسخين وصلات اللحام الموجودة دون إزالة الشريحة. قد تؤدي إعادة اللحام دون التحقق من العطل إلى إنشاء اتصال مؤقت وإخفاء المشكلة الحقيقية.
إعادة تركيب الكرات
تتم إزالة الشريحة من اللوحة، وتنظيف بقايا اللحام القديمة، ووضع كرات لحام جديدة، وإعادة تجميع الشريحة بطريقة مضبوطة.
استبدال الشريحة
إذا كانت بنية السيليكون الخاصة بالشريحة معيبة، فلن يكفي مجرد استبدال الوصلات. سيتم النظر في استبدالها بشريحة متوافقة وسليمة.
لا تُجدي عملية إعادة تركيب الرقائق المعدنية نفعاً إلا في حالات الأعطال المتعلقة بالوصلات. وقد لا تُحقق النتائج نفسها في حالات الأعطال الداخلية للرقاقة أو تلف نقاط التوصيل في لوحة الدوائر المطبوعة .
قرار صفقة BGA
ما هي النتائج التي تدعم إمكانية إعادة العمل؟
لا تُعدّ الأعراض التالية وحدها دليلاً قاطعاً على عطل في شريحة BGA. مع ذلك ، فإن استمرار الأعراض رغم توفر الطاقة الكافية، ونظام BIOS، وذاكرة الوصول العشوائي، ومخرج الفيديو، ووحدات تزويد الطاقة للشريحة، يُؤكد الحاجة إلى إعادة العمل.
الأعراض الملاحظة
أولئك الذين يجب فصلهم أولاً
المعنى من منظور BGA
لا توجد صورة أو صورة مشوهة.
ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، ونظام الإدخال والإخراج الأساسي (BIOS)، واللوحة، والكابلات، والمخارج الخارجية، ووحدات تزويد الطاقة لوحدة معالجة الرسومات (GPU).
إذا كانت المناطق الأخرى سليمة، يتم إجراء فحص للشريحة/الوصلة.
يتعطل النظام عند تحميل برنامج التشغيل.
برنامج التشغيل، ونظام التشغيل، وذاكرة الوصول العشوائي للفيديو، ودرجة الحرارة، وخط الطاقة.
يتم تقييم اتصالات وحدة معالجة الرسومات أو الأجهزة الطرفية تحت الحمل.
تنقطع الصورة عندما ترتفع درجة الحرارة.
نظام التبريد، دائرة الطاقة، المستشعر، والوصلة الحرارية.
يتم التحقق من إمكانية تغيير الاتصال بفعل التمدد الحراري.
يحدث تشوه أو تغير في اللون.
ذاكرة الوصول العشوائي للفيديو (VRAM)، والكابل، واللوحة، ووحدة تزويد الطاقة لوحدة معالجة الرسومات (GPU)، والبرمجيات.
يتم عزل وصلات الشريحة أو الذاكرة باستخدام اختبار التحميل.
كان يعمل بشكل مؤقت عند تطبيق الحرارة.
درجة الحرارة السابقة، والوقت، وانحناء البطاقة، وحالة الوسادة.
يمكن أن يدعم ذلك إمكانية حدوث اتصال، لكن خطر الضرر يزداد.
لا تتم تغذية الرقائق.
المنظم، إشارة التمكين، دائرة قصر، وعملية بدء تشغيل نظام الإدخال والإخراج الأساسي (BIOS).
الأولوية لدائرة الطاقة أو التحكم، وليس لـ BGA.
خطوات تطبيق إعادة لحام BGA
كيف تتم عملية إزالة الرقاقة وإعادة تجميعها؟
لاختلاف بنية اللوحة وحجم الرقاقة والمكونات الطرفية وسبائك اللحام، لا يمكن تطبيق إعداد درجة حرارة واحد على جميع الأجهزة. كما يتم تقييم حالة اللوحة السابقة قبل بدء العملية.
01
فحص لوحات الدوائر المطبوعة والمكونات الطرفية
يتم فحص اللوحة بحثًا عن الانحناءات والمكونات المفقودة والإيبوكسي وآثار الحرارة السابقة وتلف الوسادات والأجزاء الحساسة المحيطة بالشريحة.
02
انخفاض درجة الحرارة وارتفاعها
ولتجنب الاختلافات المفاجئة في درجة الحرارة عبر اللوحة الأم بأكملها، يتم تطبيق التسخين المسبق المناسب وزيادة درجة الحرارة تدريجياً.
03
إزالة الشريحة بشكل مُتحكم به.
عندما تصل مادة اللحام إلى نقطة الانصهار، تنفصل الشريحة عن اللوحة دون إجبار الوسادات وطبقات لوحة الدوائر المطبوعة.
04
تجهيز شرائح وبطاقات الدفع.
يتم تنظيف بقايا اللحام القديمة؛ ويتم تقييم الوسادات المكسورة أو المرفوعة أو المؤكسدة قبل استمرار العملية.
05
تطبيق كرات لحام جديدة
باستخدام قالب، وقطر كرة اللحام، وسبيكة مناسبة لحزمة الرقاقة .
06
المحاذاة وإعادة التجميع
يتم التحقق من اتجاه الشريحة وتمركزها؛ ويتم ربط كرات اللحام بالوسادات تحت ظروف تشكيل مضبوطة.
07
التبريد المتحكم به والفحص البصري.
لا يتم تبريد البطاقة فجأة. بعد التبريد، يتم فحص محاذاة الشريحة والمكونات المحيطة بها ومنطقة المعالجة.
ملف حراري مُتحكم به
في معالجة BGA، لا تُعد درجة الحرارة الأعلى فقط هي المهمة.
يتضمن الملف الحراري المدة التي تستغرقها درجة الحرارة للارتفاع، وأي مناطق اللوحة تصبح أكثر سخونة، والمدة التي يبقى فيها اللحام في الحالة السائلة، وسلوك التبريد الخاص به.
التسخين المسبق
فهو يقلل من فرق درجة الحرارة بين طبقات لوحة الدوائر المطبوعة ويساعد على منع مصدر الحرارة العلوي من إجهاد اللوحة فجأة.
منطقة التوازن
لتقليل فرق درجة الحرارة بين اللوحة والمكونات، يتم تطبيق فترة انتظار مضبوطة على فترات زمنية محددة.
منطقة انصهار اللحام
درجة الحرارة والوقت المناسبين لمطابقة سلوك انصهار سبيكة اللحام المستخدمة؛ ويتم تجنب الفترات الطويلة غير الضرورية عند درجات الحرارة العالية.
تبريد مُتحكم به
التبريد السريع وغير المتساوي بطريقة مضبوطة لأنه يمكن أن يتسبب في انحناء اللوحة وخلق إجهاد ميكانيكي جديد.
تُعدّ قراءة درجة حرارة واحدة يتم الحصول عليها من الإنترنت مناسبة لجميع اللوحات. فسمك اللوحة، وحجم الشريحة، ونوع اللحام (مع الرصاص أو بدونه)، والطبقة السفلية، والمكونات المحيطة، كلها عوامل تؤثر على قرار تحديد خصائص اللوحة.
فحص لوحة الدوائر المطبوعة والوسادات
قد لا تستمر العملية بعد إزالة الشريحة.
لا يمكن تحديد الحالة الحقيقية للوحة الدوائر المطبوعة أسفل الشريحة إلا بعد فك اللحام. في حال ملاحظة فقدان نقاط التلامس، أو وجود تفحم، أو تلف في طبقات الخطوط المتعددة، فقد لا يكون إعادة اللحام ممكناً من الناحية الفنية.
وسادة مرفوعة أو منفصلة
الاتصال الكهربائي بين الشريحة ولوحة الدوائر المطبوعة على وظيفة الوسادة واتصال الركيزة.
منطقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكربن
يمكن أن تتسبب الحرارة الزائدة أو الدوائر القصيرة في حدوث تفحم في منطقة لوحة الدوائر، مما يؤدي إلى حدوث تسريبات ويجعل إعادة التجميع مستحيلة.
كشط سابق وتدخل في الخط
كشط الوسادة السابق أو تركيب الوصلات أو اللحام غير السليم على المحاذاة وجودة الاتصال.
مادة إيبوكسي أو مادة حشو أسفل الشظايا
تغير من خطر الإزالة والطريقة المطبقة.
ثني البطاقات
قد تفقد لوحات الدوائر المطبوعة المعرضة للحرارة غير المنضبطة استوائها؛ وهذا قد يمنع التلامس المتساوي بين كرات اللحام.
فقدان المكونات البيئية
عدم وجود أي مقاومات ومكثفات صغيرة مفقودة أو مخلوعة في منطقة التفكيك.
إعادة تركيب الرقائق المعدنية أم استبدال الرقائق؟
إن استبدال كرات اللحام لا يكفي لإصلاح عطل في الشريحة.
تُصلح عملية إعادة تركيب الكرات المعدنية الوصلات، لكنها لا تُصلح أعطال السيليكون أو وحدة تحكم الذاكرة أو الدوائر الداخلية الأخرى داخل الشريحة. هذا التمييز مهم لتحديد التوقعات بدقة قبل بدء العملية.
يمكن النظر في إعادة تركيب الرقائق المعدنية.
- إذا كان العطل متوافقًا مع سلوك الشريحة غير المتصلة
- إذا كانت مصادر طاقة الشريحة والدوائر الطرفية تعمل بشكل طبيعي
- إذا كانت وسادات لوحة الدوائر المطبوعة مناسبة لهذه العملية
- إذا لم يكن هناك أي تلف مادي واضح في الشريحة
- إذا لم تتسبب المعالجة الحرارية السابقة في تلف البطاقة بشكل كبير
قد يتم النظر في استبدال الشريحة أو رفض المعاملة.
- إذا كانت الشريحة معيبة داخلياً
- إذا لزم توفير شريحة متوافقة وعملية
- إذا تعذر إصلاح تلف وسادة أو طبقة لوحة الدوائر المطبوعة
- إذا زاد ذلك بشكل مفرط من خطر إزالة طبقة الإيبوكسي المتشققة
- إذا لم تكن تكلفة المعاملة والمخاطر التقنية اقتصادية
التدخلات الحرارية غير المنضبطة
لماذا تجعل المعالجة بمسدس الهواء الساخن أو الفرن عمليات الإصلاح اللاحقة أكثر صعوبة؟
درجة الحرارة ومدة التعرض وموقع البطاقة غير معروفة، فقد يحدث تلف غير مرئي للوحة الدوائر المطبوعة والشريحة والمكونات الطرفية .
انحناء لوحة الدوائر المطبوعة وتلف الطبقات.
يمكن أن تؤدي درجات الحرارة غير المستقرة إلى تلف البنية الميكانيكية للبطاقة وتخلق إجهادًا في الوصلات متعددة الطبقات.
وصل كرات اللحام
الحرارة غير المنضبطة في تقارب كرات اللحام الموجودة أسفل الشريحة أو حدوث ماس كهربائي.
إزاحة المكونات المحيطة
يمكن للمكونات السلبية الصغيرة أن تنزلق على اللحام المنصهر أو تنفصل عن اللوحة.
ضعف الوسادات
إن التعرض المتكرر للحرارة العالية يمكن أن يزيد من احتمالية انفصال نقاط التوصيل عن لوحة الدوائر المطبوعة أثناء إزالة الشريحة .
تلف حراري للشريحة
يمكن أن تؤثر درجات الحرارة القصوى بشكل دائم ليس فقط على الوصلات ولكن أيضًا على غلاف الشريحة وهيكلها الداخلي .
قد يكون التوظيف المؤقت مضللاً.
إن حقيقة أن الجهاز يعمل لفترة وجيزة بعد التسخين لا تعني بالضرورة أن العطل قد تم حله أو أن إعادة تركيب اللحام ستصلحه بشكل نهائي.
الجهاز قد خضع سابقًا لعملية إعادة التدفق أو مسدس حراري أو فرن أو أي معالجة أخرى لـ BGA، فيجب مشاركة المعلومات المتعلقة بدرجة الحرارة والمدة والعملية التي تم تنفيذها قبل الفحص الفني.
الحالات التي لا ينبغي فيها إجراء علاج BGA
ليست كل عملية تبدو ممكنة تقنياً قابلة للتطبيق.
تُؤخذ بنية البطاقة، وتوفر الشريحة، والتعديلات السابقة، والقيمة الاقتصادية للجهاز بعين الاعتبار جميعها. وفي بعض الحالات، يكون عدم إجراء العملية هو الخيار الأنسب.
إذا لم يكن العطل متعلقًا بـ BGA
التأكد من وجود عطل في خط الطاقة أو نظام الإدخال والإخراج الأساسي (BIOS) أو ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) أو اللوحة أو أي مكون آخر .
إذا تعرضت لوحة الدوائر المطبوعة لأضرار بالغة
حدوث احتراق واسع النطاق، أو تفحم، أو انفصال الطبقات، أو فقدان عدة وسادات، فقد لا يكون التثبيت الصحيح ممكناً.
في حال عدم توفر شريحة متوافقة
إذا كانت الشريحة نفسها معيبة ولم يكن الجزء المناسب متوفرًا، فإن إعادة تركيبها لن يحل المشكلة.
إذا كان الضرر الحراري السابق مرتفعًا
إذا تعرضت البطاقة أو الشريحة لدرجات حرارة مفرطة من قبل، فقد يكون خطر إعادة المعالجة أعلى من المستوى المقبول.
إذا كانت بنية الحشو الأساسية غير مناسبة
استخدام مواد حشو أو هياكل تغليف خاصة على بعض الرقائق إلى زيادة خطر تلف لوحة الدوائر المطبوعة والرقاقة أثناء عملية التفكيك.
إذا لم تكن لها قيمة اقتصادية
إذا لم تكن تكلفة الإجراء وتكلفة الشريحة والمخاطر الناتجة عنها مجدية مقارنة بقيمة الجهاز، فسيتم النظر في حل بديل.
الاختبارات بعد العلاج
لا تكتمل عملية إعادة لحام BGA بمجرد تشغيل الجهاز.
قد تعود مشكلة الاتصال للظهور عند زيادة الحمل. لذلك، يجب تطبيق ضوابط الصورة، وبرنامج التشغيل، ودرجة الحرارة، والاستقرار وفقًا للاستخدام المقصود للجهاز .
افتتاح بارد وساخن
تتم مقارنة سلوك بدء تشغيل الجهاز عندما يكون باردًا تمامًا وبعد أن يصل إلى درجة حرارة التشغيل الخاصة به .
التحكم في الصورة وبرنامج التشغيل
يتم فحص الدقة، والإخراج الخارجي، وتحميل برنامج التشغيل، واستقرار الصورة .
درجة الحرارة تحت الحمل
يتم تشغيل وحدة معالجة الرسومات أو الشريحة ذات الصلة تحت الحمل لمراقبة درجة الحرارة والتردد وسلوك الإغلاق.
الاستقرار على المدى الطويل
التجميد، والتشوهات، وتعطل برامج التشغيل، وإعادة التشغيل، وفقدان العرض .
قد تختلف مدة الاختبار تبعًا لتاريخ أعطال الجهاز. اختبار بدء التشغيل القصير غير كافٍ للوحات التي تعطلت سابقًا بسبب ارتفاع درجة الحرارة أو عرضت صورًا متقطعة .
نقطة قبول Beylikdüzü BGA
تقييم إعادة لحام BGA من Paradise AVM
يرجى مشاركة سجل معاملاتك بالكامل.
تُجري شركة KTeknik Servis تقييمات لإعادة لحام رقائق BGA في مركز خدمة Paradise AVM التابع لها في حي عدنان قهوجي. وتُعدّ المعلومات المتعلقة بطراز الجهاز أو اللوحة، وأعراض العطل، وما إذا كان قد تم تطبيق إعادة اللحام/إعادة التغليف مسبقًا، وملامسة السوائل، والتلف الناتج عن الحرارة، أمورًا بالغة الأهمية للتقييم.
عنوان
حي عدنان قهوجي، شارع يافوز سلطان سليم، Paradise AVM رقم: 16، محل: 10، بيليك دوزو / اسطنبول
الأسئلة الشائعة
الأسئلة الشائعة حول خدمة إعادة لحام رقائق BGA في بيليكدوزو.
هل تُصلح عملية إعادة تصميم BGA جميع مشاكل جودة الصورة؟
لا، قد تتسبب مشاكل في ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، ونظام الإدخال والإخراج الأساسي (BIOS)، واللوحة، وكابل الشاشة، وخط الطاقة، وذاكرة الفيديو (VRAM)، والبرامج في حدوث أعطال في الشاشة. يجب اتخاذ القرار بشأن BGA بعد استبعاد الاحتمالات الأخرى.
هل عملية إعادة اللحام وإعادة تركيب الكرات المعدنية هي نفس العملية؟
لا. إعادة التدفق تعيد تسخين وصلات اللحام الموجودة دون إزالة الشريحة. أما في إعادة التشكيل، فتتم إزالة الشريحة، وتُستبدل كرات اللحام الموجودة أسفلها، ثم يُعاد تجميعها.
هل إعادة تركيب الكرات المعدنية حل دائم؟
إذا كان العطل ناتجًا بالفعل عن وصلات أسفل الشريحة، فقد يكون إعادة تركيب اللحام حلاً مناسبًا . لكن إعادة تركيب اللحام لن تكون كافية في حالة أعطال الشريحة الداخلية أو تلف لوحة الدوائر المطبوعة .
ماذا نفعل إذا كانت الشريحة معيبة؟
يمكن النظر في استبدال الشريحة إذا كانت هناك شريحة متوافقة وسليمة . أما إذا لم تكن هناك شريحة مناسبة أو كانت لوحة الدوائر المطبوعة تالفة، فقد لا يكون من الممكن إجراء العملية .
هل يمكن إعادة تركيب الكرات المعدنية على بطاقة سبق معالجتها بمسدس حراري؟
أولاً، يتم تقييم انحناء البطاقة، وحالة الوسادة، والمكونات المحيطة، وأي تلف قد يكون قد لحق بالشريحة. ويمكن أن تزيد المعالجة الحرارية غير المنضبطة السابقة من المخاطر.
أي نوع من كرات اللحام يُستخدم في معالجة BGA؟
قطر كرة اللحام ونوع السبيكة وفقًا لحزمة الشريحة، وبنية اللوحة، ومواصفات التصنيع. ولا يُستخدم القطر نفسه لكل شريحة.
ما هي الفحوصات التي تُجرى بعد علاج BGA؟
في بدء التشغيل البارد والساخن، والشاشة، وبرنامج التشغيل، والمخرجات الخارجية، ودرجة الحرارة، والتشغيل تحت الحمل، والاستقرار على المدى الطويل.
هل تؤثر عملية تصنيع BGA على البيانات الموجودة على الجهاز؟
لا يستهدف هذا الإجراء وحدة التخزين بشكل مباشر، إلا أن سلامة البيانات في الأجهزة المعيبة تشكل خطراً منفصلاً. في حال وجود بيانات مهمة، يجب توضيح ذلك بوضوح قبل البدء بالإجراء.
الأوراق الفنية ذات الصلة
بالنسبة لمناطق الأعطال الأخرى غير BGA، يرجى الانتقال إلى الصفحة الصحيحة.
هذه الصفحة مخصصة فقط لعمليات رقائق BGA. أما بالنسبة لأعطال اللوحة الأم أو الجهاز أو الشاشة بشكل عام، فيُرجى الرجوع إلى ورقة البيانات الفنية ذات الصلة.
يرجى مشاركة تاريخ عملية BGA وأعراض العطل.
عن الجهاز أو طراز البطاقة، وسلوك الشاشة، وأي أعراض تظهر عند ارتفاع درجة حرارتها، وأي عمليات إعادة لحام أو إعادة تركيب أو معالجة حرارية سابقة عبر واتساب. سيتم مشاركة تفاصيل العملية والتكلفة بعد الانتهاء من الفحص الفني للبطاقة .
Paradise AVM رقم:16 المتجر:10 — حي عدنان قهوجي، بيليك دوزو / اسطنبول