Микросхема в корпусе BGA
Графический процессор, чипсет или другой контроллер подключается к карте через корпус, расположенный на ее нижней стороне, используя соединительные порты.
Реболлинг, удаление и сборка чипов, а также термопрофилирование.
Услуги по ремонту BGA-компонентов и контролируемому реболлингу от компании Beylikdüzü
Сервис по ремонту BGA в Бейликдюзютребования к разборке, подготовке контактных площадок, замене шариков припоя, контролируемой сборке и постобработочному нагрузочному тестированию графических процессоров, чипсетов и аналогичных микросхем в корпусе BGA на основе технических данных.
Обработка BGA-чипов не является решением для всех неисправностей дисплея или материнской платы. Прежде чем принимать решение о ремонте, следует учитывать блок питания чипа, BIOS, оперативную память, кабель дисплея, повреждение печатной платы, а также возможность отказа самого чипа.
Проверка неисправностей
Возможность повреждения микросхемы исключается из рассмотрения в случае других сбоев дисплея и питания.
Контролируемая разборка
Печатная плата и ее периферийные компоненты отделены от платы микросхемы.
подготовка подушечек
Проверяется поверхность платы и микросхемы на наличие остатков припоя и повреждений контактных площадок.
Реболлинг и сборка
Наносятся новые припои, микросхема выравнивается и собирается заново.
Тестирование под нагрузкой
Контролируются дисплей, драйвер, температура и долговременная стабильность.
Структура корпуса BGA
Как подключить BGA-чип к материнской плате?
В микросхемах, упакованных в корпус BGA, электрические соединения передаются на контактные площадки материнской платы через многочисленные шарики припоя, расположенные под микросхемой. Поскольку соединения находятся под микросхемой, к ним невозможно получить прямой доступ с помощью стандартных методов пайки .
Шарики припоя
Шарики припоя, обеспечивающие электрическое и механическое соединение, наносятся под микросхему и имеют определенный диаметр и расположение.
Контактные площадки печатной платы
подключены к линиям данных, питания и управления внутри многослойной печатной платы .
Термический процесс
контролируемая температурно-временная кривая, подходящая для платы, микросхемы и припоя .
Оплавление припоя, реболлинг и замена чипов.
Эти три операции означают не одно и то же.
Выбор метода ремонта должен зависеть от того, находится ли неисправность в паяном соединении, внутри самого чипа или на печатной плате.
Оплавление
— это процесс повторного нагрева существующих паяных соединений без извлечения микросхемы. Оплавление без проверки неисправности может создать временный контакт и замаскировать реальную проблему.
Реболлинг
Микросхема извлекается из платы, удаляются остатки старого припоя, наносятся новые шарики припоя, и микросхема собирается обратно контролируемым образом.
Замена чипа
Если неисправна собственная кремниевая структура чипа, простой замены контактов будет недостаточно. Будет рассмотрена замена на совместимый и исправный чип.
Перепайка имеет смысл только при сбоях, связанных с контактами. Она может не дать тех же результатов при внутренних неисправностях микросхемы или повреждении контактных площадок печатной платы .
Решение по сделке с BGA
Какие результаты подтверждают возможность доработки?
Приведенные ниже симптомы сами по себе не являются доказательством неисправности BGA-чипа. Однако , сохранение этих симптомов, несмотря на достаточное питание, BIOS, ОЗУ, видеовыход и питание чипа, усиливает необходимость ремонта.
Наблюдаемый симптом
Тех, кого необходимо отделить в первую очередь
Смысл с точки зрения BGA.
Изображение отсутствует, и изображение не искажено.
Оперативная память, BIOS, панель, кабели, внешние выходы, блоки питания для видеокарты.
Если другие участки исправны, выполняется проверка микросхемы/соединения.
Система аварийно завершает работу при загрузке драйвера.
Драйвер, операционная система, видеопамять, температура и линия электропитания.
Проверка работоспособности графического процессора или периферийных устройств проводится под нагрузкой.
Изображение пропадает при нагреве.
Система охлаждения, силовая цепь, датчик и термоконтакт.
Исследуется возможность изменения соединения вследствие теплового расширения.
Возникает артефакт или изменение цвета.
Видеопамять, кабели, панель, блок питания для графического процессора и программное обеспечение.
Соединения микросхем или памяти изолируются с помощью нагрузочного тестирования.
Ранее это временно срабатывало при нагревании.
Предыдущая температура, время, изгиб карты и состояние подложки.
Это может способствовать установлению связи, но при этом возрастает риск повреждения.
Подача щепы не осуществляется.
Регулятор, сигнал разрешения, короткое замыкание и процесс запуска BIOS.
Приоритет отдается цепи питания или управления, а не BGA-компоненту.
Этапы применения технологии BGA Rework Application
Как происходит процесс извлечения и повторной сборки микросхемы?
структура платы, размер микросхемы, периферийные компоненты и припой различаются, единый температурный режим не может быть применен ко всем устройствам. Перед началом процесса также оценивается предыдущее состояние платы.
01
осмотр печатных плат и периферийных компонентов.
Плата проверяется на наличие изгибов, отсутствующих компонентов, следов эпоксидной смолы, следов предыдущего нагрева, повреждений контактных площадок и чувствительных частей, окружающих микросхему.
02
Недостаточный нагрев и повышение температуры
Чтобы избежать резких перепадов температуры по всей материнской плате, применяется соответствующий предварительный нагрев и постепенное повышение температуры.
03
Контролируемое удаление чипа.
Когда припой достигает точки плавления, микросхема отделяется от платы, не затрагивая контактные площадки и слои печатной платы.
04
Подготовка блоков для чипов и карт.
Остатки старого припоя удаляются; поврежденные, отслоившиеся или окисленные контактные площадки оцениваются перед продолжением процесса.
05
Нанесение новых шариков припоя
с помощью трафарета, диаметра припойных шариков и сплава, подходящего для корпуса микросхемы .
06
Выравнивание и повторная сборка
Проверяется ориентация и центрирование микросхемы; шарики припоя припаиваются к контактным площадкам с контролируемым профилированием.
07
Контролируемое охлаждение и визуальный осмотр.
Плата не охлаждается резко. После охлаждения проверяется выравнивание микросхемы, окружающих компонентов и рабочей зоны.
Контролируемый профиль нагрева
В процессе обработки BGA-чипов важна не только максимальная температура.
включает в себя время, необходимое для повышения температуры, какие участки платы нагреваются сильнее всего, как долго припой остается в жидком состоянии, а также особенности его охлаждения.
Предварительный нагрев
Это уменьшает разницу температур между слоями печатной платы и помогает предотвратить внезапную нагрузку на плату от источника тепла сверху.
Зона балансировки
Для уменьшения разницы температур между платой и компонентами через определенные интервалы времени применяется контролируемый период ожидания.
Зона плавления припоя
соответствующие температура и время , чтобы они соответствовали поведению при плавлении используемого припоя; избегаются неоправданно длительные периоды работы при высоких температурах.
Контролируемое охлаждение
Быстрое и неравномерное охлаждение осуществляется контролируемым образом, поскольку оно может вызвать деформацию платы и создать новые механические напряжения.
Одного показания температуры, полученного из интернета, недостаточно для всех печатных плат. Толщина платы, размер микросхемы, свинцовый/бессвинцовый припой, основание и окружающие компоненты — все это влияет на выбор профиля.
Проверка контактных площадок и печатной платы
После извлечения чипа процесс может не продолжиться.
Истинное состояние печатной платы под микросхемой можно определить только после выпаивания. Если наблюдаются потери контактных площадок, карбонизация или повреждение многослойных линий, реболлинг может быть технически невозможен.
Поднятая или отсоединенная подушка
восстановления электрического соединения между микросхемой и печатной платой зависит от функции контактной площадки и способа подключения к подложке.
Обугленная область печатной платы
Чрезмерный нагрев или короткое замыкание могут вызвать обугливание в области печатной платы, что приведет к протечкам и сделает повторную сборку невозможной.
Предшествующие работы по очистке и ремонту трубопроводов.
Предшествующая обработка контактных площадок, установка перемычек или неправильная пайка могут повлиять на выравнивание и качество соединения.
Заполните нижнюю часть эпоксидной смолой или подложкой.
влияет на риск его удаления и на применяемый метод.
Сгибание карт
Печатные платы, подвергающиеся неконтролируемому нагреву, могут потерять свою плоскостность; это может препятствовать равномерному контакту между шариками припоя.
экологические потери компонентов
в зоне разборки отсутствуют или смещены все мелкие резисторы и конденсаторы.
Реболлинг или замена чипа?
Замена припоя недостаточна для устранения неисправности микросхемы.
Реболлинг восстанавливает соединения; он не устраняет неисправности кремниевой микросхемы, контроллера памяти или других внутренних схем внутри чипа. Это различие важно для точного определения ожидаемых результатов до начала процесса.
Можно рассмотреть вариант реболлинга.
- Если неисправность соответствует поведению микросхемы в состоянии недостаточного подключения
- Если источники питания микросхемы и периферийные схемы работают нормально.
- Если контактные площадки печатной платы подходят для этого процесса
- Если видимых физических повреждений микросхемы нет.
- Если предыдущая термообработка не нанесла карте серьезного вреда.
Возможна замена чипа или отклонение транзакции.
- Если микросхема неисправна внутри
- Если необходимо предоставить совместимый и исправный чип.
- Если повреждение контактной площадки или слоя печатной платы невозможно устранить
- Если это чрезмерно увеличивает риск повреждения эпоксидной смолой в результате скола
- Если транзакционные издержки и технические риски нерентабельны
Неконтролируемые тепловые воздействия
Почему обработка с помощью строительного фена или печи усложняет последующий ремонт?
температура, продолжительность и место воздействия на плату неизвестны, это может привести к невидимым повреждениям печатной платы, микросхемы и периферийных компонентов .
Изгиб печатной платы и повреждение слоев.
Нестабильные температуры могут повредить механическую структуру платы и создать напряжение в многослойных соединениях.
Соединение припоя
Неконтролируемый нагрев может привести к сближению припойных шариков под микросхемой или к короткому замыканию.
Смещение окружающих компонентов
Небольшие пассивные компоненты могут соскальзывать на расплавленный припой или отсоединяться от платы.
Ослабление подушечек
Повторное воздействие высоких температур может увеличить вероятность отсоединения контактных площадок от печатной платы во время удаления микросхемы .
Термическое повреждение микросхемы
могут необратимо повлиять не только на соединения, но и на корпус микросхемы и ее внутреннюю структуру.
Временная работа может вводить в заблуждение.
Тот факт, что устройство кратковременно работает после нагрева, не обязательно означает, что неисправность устранена или что реболлинг окончательно её исправит.
устройство ранее подвергалось оплавлению припоя, термофену, спеканию в печи или другим видам обработки BGA, информация о температуре, продолжительности и выполненном процессе должна быть предоставлена до проведения технической инспекции.
Ситуации, в которых лечение BGA проводить не следует.
Не каждый процесс, который кажется технически возможным, на самом деле осуществим.
структура карты, наличие чипа, предыдущие модификации и экономическая ценность устройства. В некоторых случаях отказ от проведения процедуры является более целесообразным решением.
Если неисправность не связана с BGA
подтверждении неисправности линии питания, BIOS, ОЗУ, панели или другого компонента, нагрев микросхемы не производится.
Если печатная плата сильно повреждена
сильном возгорании, обугливании, расслоении или отслоении нескольких слоев материала правильная установка может быть невозможна.
Если совместимый чип недоступен
Если неисправен сам чип, а подходящей детали нет в наличии, перепайка не решит проблему.
Если предыдущие повреждения от высокой температуры были значительными
Если карта или чип ранее подвергались воздействию чрезмерно высоких температур, риск повторной обработки может превышать допустимый уровень.
Если используемая пломбировочная структура не подходит
Использование заливочных компаундов или специальных упаковочных структур на некоторых микросхемах может увеличить риск повреждения печатной платы и самих микросхем при разборке.
Если оно не имеет экономической ценности
Если стоимость процедуры, стоимость чипа и связанные с этим риски несоизмеримы со стоимостью устройства, будет рассмотрено альтернативное решение.
Постлечебное тестирование
Перепайка BGA-компонентов не завершается простым включением устройства.
Проблема с подключением может вновь возникнуть под нагрузкой. Поэтому параметры изображения, драйвера, температуры и стабильности следует настраивать в соответствии с предполагаемым назначением устройства .
Холодное и горячее отверстие
Сравнивается поведение устройства при запуске в полностью холодном состоянии и после достижения им рабочей температуры .
Управление изображением и драйвером
Проверяются разрешение, внешний вывод, загрузка драйвера и стабильность изображения .
Температура под нагрузкой
Графический процессор или аналогичный чип работает под нагрузкой для мониторинга температуры, частоты и режима выключения.
Долгосрочная стабильность
зависание, артефакты изображения, сбои в работе системы, перезапуски и потеря изображения на экране .
Продолжительность теста может варьироваться в зависимости от истории неисправностей устройства. Короткого теста при загрузке недостаточно для плат, которые ранее выходили из строя из-за перегрева или отображали прерывистые изображения .
Пункт приема BGA Бейликдюзю
Оценка возможности ремонта BGA от Paradise AVM
Пожалуйста, предоставьте полную историю ваших транзакций.
Компания KTeknik Servis проводит оценку качества ремонта BGA-компонентов в своем сервисном центре Paradise AVM в Аднан Кахвечи Махаллеси. Для оценки крайне важна информация о модели устройства или платы, симптомах неисправности, наличии предварительной пайки оплавлением/реболлингом, контакте с жидкостью и тепловом повреждении.
Адрес
Район Аднан Кахвечи, бульвар Явуз Султан Селим, Paradise AVM №:16, Магазин:10, Бейликдюзю / Стамбул
Часто задаваемые вопросы
Часто задаваемые вопросы о сервисе по ремонту BGA-компонентов в Бейликдюзю.
Устраняет ли переделка BGA все проблемы с качеством изображения?
Нет. Проблемы с оперативной памятью, BIOS, панелью, кабелем дисплея, линией питания, видеопамятью и программным обеспечением также могут вызывать неисправности дисплея. Решение относительно BGA-чипа следует принимать после исключения других возможных причин.
Оплавление припоя и реболлинг — это один и тот же процесс?
Нет. При технологии оплавления (reflow) существующие паяные соединения повторно нагреваются без извлечения микросхемы. При реболлинге микросхема извлекается, шарики припоя под ней обновляются, а затем производится повторная сборка.
Является ли реболлинг постоянным решением?
Если неисправность действительно вызвана подмикросхемными соединениями, подходящим решением может быть реболлинг . Реболлинг не поможет при внутренних сбоях микросхемы или повреждении печатной платы .
Что делать, если микросхема неисправна?
Замена микросхемы может быть рассмотрена, если имеется совместимая и исправная микросхема . Если подходящая микросхема недоступна или печатная плата повреждена, процедура может быть не выполнена.
Можно ли выполнить реболлинг на видеокарте, которая ранее обрабатывалась термофеном?
Сначала оцениваются изгибы платы, состояние контактных площадок, окружающие компоненты и любые повреждения, полученные микросхемой. Предшествующая неконтролируемая термообработка может увеличить риск.
Какой паяльный шарик используется в процессе производства BGA-компонентов?
Диаметр и сплав припоя выбираются в соответствии с типом корпуса микросхемы, структурой платы и производственными спецификациями. Один и тот же диаметр используется не для всех микросхем.
Какие анализы проводятся после обработки BGA?
холодного и горячего запуска, отображения информации, управления драйвером, внешнего выхода, температуры, работы под нагрузкой и долговременной стабильности.
Влияет ли процесс BGA на данные, хранящиеся в устройстве?
Данная процедура не направлена непосредственно на устройство хранения данных; однако целостность данных в неисправных устройствах представляет собой отдельный риск. Если речь идет о важных данных, об этом необходимо четко сообщить до начала процедуры.
Соответствующие технические паспорта
В случае неисправностей в других областях, помимо BGA, пожалуйста, перейдите на соответствующую страницу.
Эта страница предназначена только для информации о работе микросхем в корпусе BGA. В случае общих неисправностей материнских плат, устройств или дисплеев, пожалуйста, используйте соответствующую техническую документацию.
Пожалуйста, предоставьте историю процесса BGA и описание симптомов неисправности.
модель устройства или платы, информацию о работе дисплея, любые симптомы, возникающие при перегреве, а также сведения о ранее проведенных процедурах оплавления, реболлинга или термообработки . Точная информация о процессе и стоимости будет предоставлена после завершения технической проверки платы .
Paradise AVM №:16 Магазин:10 — Район Аднан Кахвечи, Бейликдюзю / Стамбул